AI浪潮下，PCB&覆铜板业务有望持续增长

在AI技术快速迭代的浪潮下，PCB（印制电路板）与覆铜板业务展现出显著的增长潜力，其核心驱动力源于AI硬件升级带来的结构性需求扩张、技术升级与国产替代加速。以下从多个维度展开分析： 一、AI算力需求驱动高端PCB市场爆发1. 服务器需求激增     AI大模型训练与推理对算力的需求呈指数级增长，直接推动服务器PCB市场扩张。根据Prismark数据，2024年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模达109.16亿美元，同比增长33.1%，远超其他应用领域增速；预计到2029年将以11.6%的复合增长率持续领跑。单台AI服务器的PCB价值量是传统服务器的5-7倍，层数从14-24层提升至20-30层，且需采用高频高速材料以满足信号传输需求。例如，英伟达GB200架构NVL288机架的PCB需支持224G PAM4信号传输，对介电损耗（Df）和热稳定性要求极高。2. ASIC与GPU双轮驱动     谷歌TPU、Meta MTIA、亚马逊Trainium等ASIC芯片的快速放量，进一步拉动高端PCB需求。Meta计划在2025-2027年部署100万-150万颗ASIC芯片，其服务器PCB层数达36-40层，采用M8混合覆铜板材料。同时，英伟达Blackwell GPU的量产（如GB300）推动PCB向更高阶材料（如M9）升级，单机架PCB价值量有望再创新高。 二、覆铜板技术升级与国产替代加速1. 高频高速材料需求爆发     AI服务器和800G/1.6T光模块对覆铜板的介电性能提出严苛要求。以M8材料为例，其采用苊烯（EX）树脂，在15GHz下介电损耗（Df）仅为0.0008，介电常数（Dk）为2.9，显著优于传统环氧树脂。生益科技、台光电子等厂商已实现M8材料量产，且国内企业在高频高速覆铜板领域的市占率快速提升至30%以上。2. 材料技术迭代与成本优势     新一代M9材料（如PTFE复合材料）的研发进展顺利，预计2026年前后量产，其Df值可进一步降至0.0005以下。国产材料（如世名科技的碳氢树脂）成本较进口产品低30%-40%，且已通过日本M8客户认证，逐步替代日企（如松下）份额。3. 产能扩张与供需缺口     海外覆铜板厂商扩产缓慢，而大陆厂商积极布局。台光电子计划到2026年AI覆铜板产能较2024年翻倍，生益科技在全球刚性覆铜板市场占有率已达14%，位居第二。机构预计，2026年全球AI PCB供需缺口将达17%，高端覆铜板的供应紧张局面短期内难以缓解。 三、产业链协同与政策红利1. 头部厂商深度绑定AI巨头     胜宏科技、沪电股份等PCB厂商成为英伟达、Meta的核心供应商。例如，胜宏科技量产70层高精密线路板，供货英伟达GB200服务器；沪电股份为Meta MTIA提供40层PCB，占据其供应链重要地位。覆铜板龙头生益科技与国内外终端客户合作开发GPU/AI相关项目，已有产品批量供应。2. 政策支持与贸易环境优化     中国地方政府（如苏州、广东）出台政策支持AI芯片产业，间接推动PCB和覆铜板需求。美国对PCB的关税豁免政策（2025年4月生效）降低出口成本，欧盟环保法规（如POPs修订草案）则推动行业向低毒、低污染工艺升级。3. 供应链弹性与成本传导     尽管铜箔、树脂等原材料价格上涨，覆铜板厂商通过成本加成定价和技术溢价（如M8材料单价较传统产品高2-2.5倍）维持利润。头部企业（如东山精密、深南电路）通过全球化产能布局（如泰国基地）降低地缘风险，并提升高端产品占比。 四、风险与挑战1. 技术替代风险     先进封装技术（如台积电CoWoS）可能部分替代PCB功能，但短期内PCB仍是主流。例如，HBM堆叠需配套高精度载板，而载板本质为特殊PCB，其技术门槛与高端PCB高度重叠。2. 产能过剩隐忧     若AI投资增速放缓，2026年后新增产能可能导致价格竞争。但政策调控（如中国严控低效产能）和技术壁垒（如PCIe 6.0协议要求）将引导行业向高质量发展。3. 原材料波动与环保成本     铜箔、玻纤布等价格受大宗商品市场影响较大，而欧盟对持久性有机污染物（PCB）的限制可能增加生产合规成本。 结论AI浪潮下，PCB与覆铜板业务的增长逻辑清晰且确定性高：技术升级驱动价值量提升、国产替代打开市场空间、政策与资本开支形成长期支撑。预计2025-2029年，全球AI相关PCB和覆铜板市场规模将保持10%-15%的复合增长率，具备高端产能、核心客户绑定和技术储备的头部企业（如生益科技、沪电股份、胜宏科技）将成为主要受益者。尽管存在技术替代和产能过剩风险，但行业整体仍处于景气上行周期，中长期增长潜力显著。